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 LPS331AP压力传感器采用意法半导体*有的“VENSENS”制造工艺，可把压力传感器与其它电路制造在同一颗芯片上，*晶片与晶片之间的键合，可较大限度地提升测量**性。LPS331AP内的传感单元是在气腔上覆盖弹性硅薄膜，开口间隙可以控制，气腔内部压力已提前设定。新产品的薄膜比传统的硅微加薄膜小很多，内置机械停止器用于防止薄膜断裂。压敏电阻器(piezoresistor)是嵌入在薄膜内的微型结构，当薄膜因外部压力变化而弯曲时，压敏电阻器将发生变化。经过温度补偿，被检测到的压敏电阻变化可转换成数字压力数据，由主处理器通过工业标准I2C或 SPI总线读取。

LPS331AP主要技术特性

· 高分辨率、低噪传感器，能够检测高度在厘米级的变化：

· 意法半导体*有的VENSENS工艺具有很强的突发事件防护能力，是全量程的20倍;

· 输出数据速率在1至125Hz可选范围内;

· 低功耗：低分辨模式高5.5μA;高分辨率模式30 μA：

· 电源电压:1.71至3.6 V：

· -40 °C至+85 °C宽温度范围：

· 集成温度传感器和温度修正电路;

· 出厂校准温度和压力，*客户二次校准;

· 3x3x1mm塑料焊盘网格阵列封装(HCLGA-16L)封装，封装上面的孔使外部气压能够到达传感单元

       LPS331AP现已量产。为支持融入设计、缩短上市时间，意法半导体还提供样片和评估工具，包括主板(STEVAL-MKI109V2)和插入模块STEVALMKI120V1适配器，其中包括LPS331AP压力传感器